日半导体设备2023全年销售估大幅下修　晶圆厂投资差于预期

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由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。

日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测，将日本半导体设备全年度销售额下调为3.02兆日圆（约210亿美元）左右，将年减23%。

下修的主要原因在于，以记忆体厂为主的半导体厂，设备投资的恢复比预期更慢。

全球最大记忆体厂南韩三星电子（Samsung Electronics）于2023年4月宣布减产，SK海力士（SK Hynix）、美国厂商美光（Micron）也持续减产2~3成。

疫情的数位化热潮导致的半导体景气在2022年下半到顶后，半导体设备投资就出现停滞的现象。全球通膨导致的消费减缓，PC、手机需求也下降。

日本半导体制造设备协会会长河合利树表示，记忆体需求的恢复速度，比2023年初时的预期更慢。

日本半导体制造设备协会估计，到2024年度，记忆体设备投资将复甦，逻辑IC的晶圆代工设备投资也同样恢复。新型CPU的引进，以及ChatGPT等生成式人工智慧（generative AI）应用扩大，将使资料中心伺服器的投资，与PC、手机需求恢复。

因此日本半导体制造设备销售额，预料将在2024年度年增10%。

至于中国对于镓等稀有金属的出口加强管制措施，河合利树指出，还需要详细清查，现在判断影响程度还太早，同时也将持续观察实际的管制状况。

中国商务部新闻发言人束珏婷7月6日在例行发布会上表示，对镓、锗等物资实施出口管制，但非禁止出口，出口符合相关规定的将予以许可，并称中国商务部目前尚未收到企业的出口申请文件。

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