比亚迪：分拆比亚迪半导体至创业板上市

6月30日，比亚迪股份有限公司(股票代码：002594)在深圳证券交易所公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。

根据比亚迪此前发布的分拆预案，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪半导体成立于2004年10月，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

比亚迪股份直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪披露的预案显示，本次分拆比亚迪半导体上市后，公司仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为公司合并报表范围内的子公司。

比亚迪在年报中表示，比亚迪半导体分拆上市将有利于其进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势。(记者 庄滨滨)

关键词： 比亚迪 半导体 创业板 上市

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