高通：5G正在催生智能网联边缘 数十亿智能网联终端将部署其中

11月11日消息，在2021天翼智能生态博览会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，5G正在催生智能网联边缘，数十亿智能网联终端将部署其中，为众多行业带来重要影响。5G、AI和云的结合将有力推动全球创新和经济增长，赋能全新服务、全新商业模式、全新收入来源和全新客户体验。

安蒙指出，5G作为高通愿景的重要组成部分，高通也致力于打造人与万物智能互联的世界。为了实现5G的全部潜能，高通在多个关键领域持续推动先进技术的研发和部署。

在频谱方面，高通充分利用全部可用频谱。安蒙介绍道，通过动态频谱共享(DSS)，运营商能够利用现有的更低频段，提供与LTE共存的5G广域覆盖。5GSub-6GHz中频段支持更大的网络覆盖范围和容量。5G毫米波支持数千兆比特速率、超大容量和超低时延，赋能密集城区部署、固定无线接入、企业和工业应用等，同时降低每比特成本。目前，全球5G毫米波发展势头持续增强，在中国，生态系统伙伴正合力推动5G毫米波产品和解决方案的发展，为商用部署铺平道路。此外，5G能够实现令人惊叹的下行速率，很大程度得益于载波聚合，这项技术支持运营商聚合多个频段，提升5G性能。同时，随着使用视频会议和直播平台的用户数量创下历史新高，上行速率变得和下行同等重要。值得一提的是，近期，高通利用骁龙X65调制解调器及射频系统支持的上行载波聚合，实现了超过700Mbps的速率，为5G赋能令人兴奋的无限可能和全新体验创造了条件。

在云化网络方面，安蒙表示，随着5G在各行业中的应用，网络需要不断演进。网络设计需要结合云的优势，并且满足云的需求，对于可扩展、安全且高适应性的网络架构以及通用普及网络设备的需求应运而生。这些需求正在提升蜂窝基础设施的虚拟化、模块化和互操作性，推动向基础设施2.0的转型。高通的高性能5GRAN平台旨在赋能全虚拟、云原生的基础设施，覆盖大容量宏基站到企业级小基站。面向小基站的高通5GRAN平台旨在提供无与伦比的容量和高达8Gbps的速率，支持全球频谱，具备领先能效，并兼容vRAN。“我们很自豪与整个行业展开合作，提升5G基础设施，并支持这项关键技术的演进，让5G成为强大的创新平台。”

在AI方面，高通是赋能终端侧智能的领军企业，通过骁龙平台，AI技术已经支持超过15亿部终端。边缘侧智能需求的持续增长，使终端侧AI技术组合和解决方案空前重要。

在增强现实(AR)方面，AR融合了现实世界与数字世界。高通凭借其出色的骁龙平台产品组合以及调制解调器及射频系统的领先优势，为终端厂商提供解决方案，助力其打造顶级体验，并扩展至多层级终端。同时安蒙透露道，高通正在赋能多样化终端，助力提升数字生活和智能手机体验，包括联网可穿戴设备、耳机和扩展现实(XR)头显等。

关键词： 高通 5G 智能网 终端

责任编辑：Rex_08