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芯片设计公司“炬佑智能”完成超亿元B轮股权融资

专注于ToF芯片和系统开发的芯片设计公司“炬佑智能”宣布完成超亿元B轮股权融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本、乾瞻财富共同参与。本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。

关键词: 芯片设计 炬佑智能 股权 融资

责任编辑:Rex_08

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