如果把美国制裁对华为的影响分为软件和硬件两个部分来看，软件是华为目前应对最全面的部分——先不论吸引开发者用户的能力如何，起码该有的都有了。
所以软件成了昨日2020开发者大会发布的全部，华为几乎没有提到跟芯片供应相关的任何信息。
根据美国商务部8月17日对华为作出的一项额外制裁决定，9月15日起，凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司——先前的技术限定标准是25%，去年12月降至10%，现在变成了0——未经美国政府批准不得向华为供货。韩国《朝鲜日报》9月8日报道称，由于美国政府对华为的制裁，三星电子、SK 海力士将于 9 月 15 日起断供华为。台积电董事长刘德音之前也曾证实，9月14日后不再出货华为。
这意味着，华为还剩下不到5天的时间，这也让此次开发者大会气氛微妙，华为对今年给出的主题词为：Together。
华为向开发者喊出“Together”。
第二代鸿蒙操作系统Harmony OS 2.0亮相和开源是发布会的核心。华为消费者业务云服务总裁张平安在发布会上透露，华为HMS 1.0的启动就在2019年5月16日美国发布“实体清单”当天。“HMS core是华为的数千名工程师在松山湖集结了300多天会战的结果。”张平安说。
之后，数千名工程师被调派至华为在东莞松山湖新建的研发总部，在300多天时间里迭代了5个版本，平均两个月升级一次。
自2019年5月16日被美国商务部工业与安全局(BIS)列入“实体清单”，禁止在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术，华为就在筹备可以替代美国供应商的技术。
在经历了6次延期后，8月13日，美国商务部第6次向华为提供的临时许可也到了期，并迄今没有给出新的延期许可。这使得迄今所有仍在向华为提供技术的美国公司都处于美国法律下的非法状态。
同时，根据余承东在发布会上展示的时间表，华为将自9月10日起开始向华为大屏设备(智能电视)、手表和车机的开发者开放Harmony OS 2.0的Beta版本，进入公测;接下来的12月，则进一步将鸿蒙开放给面向华为手机的开发者。
鸿蒙2.0 Beta版已开始在硬件生态中测试。
如果公测顺利，鸿蒙将在2021年商用，用户也将最早在2021年用上搭载鸿蒙系统的华为手机——当然，前提是芯片库存可以维持到2021年的话。
操作系统+应用套装，基础该有的都有了
与此同时，鸿蒙也将对第三方硬件厂商开源。
9月10日当天的发布会上，华为消费者业务软件部总裁王成录展示了搭载鸿蒙系统的手机如何指挥同样装有鸿蒙系统的微波炉制作一份粉蒸肉：只要在手机中打开一份菜谱，按照既定格式分解菜谱信息，然后点击手机屏幕上的“开始烹饪”，那台微波炉就开始照单生产。“无屏的家电也会变得有屏。”王成录说。
用搭载鸿蒙系统的手机操纵搭载鸿蒙的家电。
按照时间线，9月10日起可以获得鸿蒙系统的是大屏、手表、车机等内存在128KB-128MB之间的终端设备;2021年4月，开源对象扩大至内存128MB-4GB的终端设备，2021年10月以后则面向4GB以上的所有设备开源。
鸿蒙的卖点被定义为“分布式技术”，通过一套将文件、数据做分布式存储的架构，加上远程读写技术，用户不仅拿手机就可以调用其他大屏(比如智能电视或平板电脑)的摄像头视频通话，还可以将手机变成一些家电设备的遥控器——只要这些设备都装上了鸿蒙系统。
鸿蒙系统用“分布式技术”组建生态。
相较于一年前发布的Harmony OS 1.0，新一代鸿蒙操作系统并没有多少功能上的重大更新：它仍然是个适配于多种智能终端的物联网系统，只是实际商用范围变得更广。
“设备间的交互”是鸿蒙2.0的一个迭代重点。除了文件的跨屏幕拖动，鸿蒙2.0还在设备与设备之间建立“聊天”窗口，使得用户可以在外旅游时通过手机向家里的电视屏幕发送照片。相较于1.0版本，鸿蒙2.0在人机交互方式上带来了更多的趣味性。
除了操作系统，余承东还在当天的开发者大会上发布了第五代移动服务套件HMS 5.0(Huawei Mobile Services)，覆盖从支付、广告系统、浏览器、地图到搜索引擎等5大基础应用。这些应用目前仅面向海外市场，以补上Google的GMS——包括搜索引擎Google、地图应用Google Map、广告系统Google Ads、浏览器Chrome、视频平台YouTube等一系列由Google开发的应用服务空缺。
华为移动服务套件HMS 5.0基本弥补了Google的缺失。
但最关键的芯片还没有着落
王成录将操作系统形容为软件行业的根，“中国的软件生态容易(尤其在出海的时候)瞬间凋零，就是因为没有根。”王成录说。
但是要有硬件——主要是智能手机——鸿蒙才对华为有真正的用武之地。
鸿蒙系统的目标是基于华为手机，帮助中国软件出海和帮助全球应用进入中国。
目前，华为正等待台积电代工的5nm芯片交付，以用于今年要发布的麒麟9000处理器，该处理器计划应用于今年的最新款手机Mate40。正如前文所述，美国在8月的那次额外制裁决定意味着台积电要在9月14日前将这笔订单全部交货。
按照余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上的说法，Mate 40 麒麟9000芯片很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。而通信行业分析师黄海峰给出的数据称，麒麟9000备货量大概在1000万片左右，意味着华为Mate 40的产能将限定在约1000万台——可以参考的数据是，去年mate 30上市3个月后，出货量就超过了1200万台。
缺少芯片不止会影响华为的高端手机业务，也将影响那些制程不那么先进的平价款。去年12月，华为为应对当时的台积电压力，已将14nm产品转入中芯国际生产，并于2020年初由中芯国际代工了麒麟14nm工艺的710A。荣耀的Play 4T搭载的就是这款芯片。
不过据路透社9月4日报道，美国五角大楼已向美国最终用户审查委员会提议，将中芯国际列入“实体清单”。一位美国官员声称，美国政府正在评估中芯国际与军方的关系。中芯国际否认了这种关系，但它无法否认的是，其生产线上也充满了美国技术：美国应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)、何科磊集团(KLA Corp)等都是中芯国际重要的材料供应商或设备供应商。其上市前提交的招股书中也提到“在获得美国商务部批准之前，不能为若干客户生产”，“若干客户”包括华为。
一位华为员工对《第一财经》YiMagazine称，华为并没有完全对海外供应商放弃希望，他们最寄予厚望的是两家美国公司——高通和英特尔。“起码是美国公司，他们还是比其他国家的公司更有游说上的正当性，而且也是把生意引流回美国。”这位员工说，要么请英特尔代工，要么直接从高通采购。
这种说法听起来有道理，但是如果Google 都未能说服美国政府，高通和英特尔的说服力也得打问号。
供应链更是个long story
把王成录对中国软件行业没有“根”的形容套在中国的硬件领域同样符合事实。
在中芯国际的上游，国内并没有可以提供最先进制程的光刻机。这个市场上的高端部分多年来由荷兰一家叫做阿斯麦(ASML)的公司垄断，它由飞利浦公司半导体部门独立而来，目前正在量产的最新制程是5纳米(nm)。
中国最先进的光刻机来自上海微电子，不过它要到2021年才能推出第一台28nm光刻机。这种制程的芯片只能用到一些对计算速度要求没那么高的家电设备上，而华为目前最低端的智能手机也已是14nm制程。
而且，更致命的一点在于，ASML制造机器所需的零部件中，20%来自美国。
要实现芯片产业的国产化，还有一个软肋是芯片设计软件EDA(Electronic Design Automation)。据瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams在5月发表的研究报告，在全球芯片设计公司中，多达85%公司使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件——这三个供应商中的前两个都来自美国，只有Mentor是家德国公司。
国产EDA供应商中的华大九天、广立微、芯禾科技等，只涉及EDA软件的部分环节，无法实现全流程的芯片设计。
光刻机和EDA都不是纯粹的技术问题——ASML的EUV(极紫外)光刻机技术是开源的——但掌握这些技术需要金钱、人才以及时间。
华为在2019年4月成立了一家叫哈勃科技的投资公司，一年以来投出了16个与芯片、半导体材料、人工智能等相关的项目。这些项目中有些跟芯片相关，比如哈勃出手的第一个标的苏州思瑞浦微电子，从事的就是模拟芯片的设计业务。
在这张投资名单上出现的项目还包括常州富烯科技，研发石墨烯导热膜;山东天岳先进材料，开发一种被称作第三代半导体材料的材料——碳化硅;苏州东微半导体，做充电桩芯片;smartsens，做图像传感器芯片设计……总之，华为的这家投资公司成立以来投出的大部分项目都与未来通信技术、材料、场景相关。
只是对华为而言，在目前所有的困难中，最着急解决的还是手机芯片。手机业务并非可有可无，它意味着现金流。而且，华为已在全球开出了超过3万家线下零售商店，这些商店急需硬件去填充——手机是最重要的部分。
责任编辑：Rex_08
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