据上海市人民政府官网消息，近日，上海市人民政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）。
《政策》包含人才支持政策、企业培育支持政策、投融资支持政策、研发和应用支持政策、长三角协同创新支持政策、行业管理支持政策等七章共27条举措。
《政策》要求，继续扩大集成电路产业基金规模。本市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式，继续做大做强集成电路设计基金。引导本市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金，参与投资本市集成电路新建产线。
《政策》提出，创新信贷支持和软件行业融资方式。实施本市集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策，对符合条件的企业并购贷款、债券融资，以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券，给予长期优惠利率信贷专项贴息。依托上海“信易贷”、大数据普惠金融应用和“银税互动”等，支持银行开发软件企业特色融资产品。
《政策》指出，支持保险机构参与集成电路产业发展。加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、EDA上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策。
上海市人民政府官网截图
责任编辑：Rex_08
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