早盘,半导体板块快速拉升,截至发稿,长电科技涨逾7%,XD华正新、北方华创等涨逾6%,通富微电、兆易创新等涨逾5%,汇顶科技、韦尔股份、世运电路等涨逾4%,其他多股纷纷跟涨。
消息面上,据台湾经济日报消息,鸿海集团4月16日宣布,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工,2021年投产,2025年量产。富士康半导体高端封测专案是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,将成为 5G 通讯、工业互联网、人工智慧等新基建不可或缺的重要组成部分。
责任编辑:Rex_08
早盘,半导体板块快速拉升,截至发稿,长电科技涨逾7%,XD华正新、北方华创等涨逾6%,通富微电、兆易创新等涨逾5%,汇顶科技、韦尔股份、世运电路等涨逾4%,其他多股纷纷跟涨。
消息面上,据台湾经济日报消息,鸿海集团4月16日宣布,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工,2021年投产,2025年量产。富士康半导体高端封测专案是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,将成为 5G 通讯、工业互联网、人工智慧等新基建不可或缺的重要组成部分。
责任编辑:Rex_08