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多领域芯片供不应求:芯片代工商去年开始提高代工价格 部分厂商今年多次上调

】8月24日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下,芯片代工商去年就开始提高代工价格,部分厂商在今年更是多次上调。

而英文媒体的报道显示,芯片代工商联华电子,将再次提高28nm及22nm工艺的代工价格。

英文媒体在报道中表示,联华电子已经通知了客户,他们在9月份和11月份将提高28nm及22nm工艺的代工价格,明年1月份将再次提高。

如果联华电子真如英文媒体报道的那样,在今年及明年1月份上调28nm及22nm工艺的代工价格,采用联华电子这两类制程工艺的芯片,代工成本就将会有明显提升,如果芯片供应商也随之提高价格,那相关芯片的价格,也就将会有提升。

责任编辑:Rex_25

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