5G模组集采项目结果：中国移动公示2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中选候选人

8月7日消息，近日，高达32万片的业界最大规模5G模组集采项目结果揭晓：中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中选候选人。

根据公示结果，搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额;同时，展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台，共计六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选。

中国移动在2021年3月初启动了本次规模高达32万片的5G模组集采，这是截止目前业界规模最大的5G模组集采项目，对于推进5G在行业的规模应用具有示范意义，因此备受业界关注。

据悉，本次成功中选的六款展锐芯5G模组包括三款M.2封装模组(分别是移远RM500U-CN、鼎桥MH5000-82M、有方N510M)*和三款LGA封装模组(分别是广和通FG650-CN、移远RG500U-CN、鼎桥MH5000-32)*，它们均搭载展锐唐古拉V510芯片平台。

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责任编辑：Rex_08